-
Керамічні запасні частини для напівпровідникового зондового обладнання
Виготовлені методом холодного ізостатичного пресування та спікання за високої температури, а потім прецизійно оброблені та поліровані, керамічні запасні частини можуть відповідати будь-яким суворим вимогам до напівпровідникового обладнання завдяки своїм характеристикам зносостійкості, корозійної стійкості, низького теплового розширення та ізоляції. Кераміка може працювати в багатьох видах обладнання для виробництва напівпровідників в умовах високої температури, вакууму або агресивного газу протягом тривалого часу.
Виготовлений з високочистого порошку оксиду алюмінію, оброблений методом холодного ізостатичного пресування, високотемпературного спікання та прецизійної обробки, він може досягати допуску розмірів ±0,001 мм, має поверхневу обробку Ra 0,1 та термостійкість 1600℃.
-
Керамічний пластинчастий напівпровідниковий носій обладнання
Виготовлені методом холодного ізостатичного пресування та спікання за високої температури, а потім прецизійно оброблені та поліровані, керамічні запасні частини можуть відповідати будь-яким суворим вимогам до напівпровідникового обладнання завдяки своїм характеристикам зносостійкості, корозійної стійкості, низького теплового розширення та ізоляції. Кераміка може працювати в багатьох видах обладнання для виробництва напівпровідників в умовах високої температури, вакууму або агресивного газу протягом тривалого часу.
Виготовлений з високочистого порошку оксиду алюмінію, оброблений методом холодного ізостатичного пресування, високотемпературного спікання та прецизійної обробки, він може досягати допуску розмірів ±0,001 мм, має поверхневу обробку Ra 0,1 та термостійкість 1600℃.
-
Керамічні запасні частини для напівпровідникового обладнання
Виготовлені методом холодного ізостатичного пресування та спікання за високої температури, а потім прецизійно оброблені та поліровані, керамічні запасні частини можуть відповідати будь-яким суворим вимогам до напівпровідникового обладнання завдяки своїм характеристикам зносостійкості, корозійної стійкості, низького теплового розширення та ізоляції. Кераміка може працювати в багатьох видах обладнання для виробництва напівпровідників в умовах високої температури, вакууму або агресивного газу протягом тривалого часу.
Виготовлений з високочистого порошку оксиду алюмінію, оброблений методом холодного ізостатичного пресування, високотемпературного спікання та прецизійної обробки, він може досягати допуску розмірів ±0,001 мм, має поверхневу обробку Ra 0,1 та термостійкість 1600℃.
-
Керамічне ущільнювальне кільце з високочистого оксиду алюмінію для герметизації високотемпературних камер
Керамічне ущільнювальне кільце St.Cera розроблено як альтернатива полімерним ущільнювальним кільцям у екстремальних умовах, де еластомери руйнуються. Виготовлене з 99,8% високочистого оксиду алюмінію (Al₂O₃), це жорстке ущільнювальне кільце використовується в статичних ущільненнях — зазвичай у поєднанні з м'якою металевою або графітовою прокладкою — для забезпечення надійного вакуумного або газоутримуючого ефекту за температур до 800°C та в агресивних плазмових або хімічних середовищах. Матеріал забезпечує нульове виділення газів, високу міцність на стиск (базова міцність на вигин 361 МПа) та хімічну інертність (стійкий до галогенів, кислот і лугів, крім HF). Прецизійно оброблені ущільнювальні поверхні (площинність ≤5 мкм, шорсткість поверхні Ra ≤0,2 мкм) забезпечують герметичний контакт зі з'єднаними металевими або керамічними компонентами.
-
Фокусувальне кільце з високочистої оксидної камери для систем плазмового травлення та CVD
Фокусувальне кільце камери St.Cera є критично важливим компонентом технологічного комплекту, що використовується в обладнанні для плазмового травлення, CVD та PVD напівпровідників. Виготовлене з високочистого оксиду алюмінію (Al₂O₃) з вмістом 99,8%, кільце оточує край пластини, обмежуючи плазму та оптимізуючи кутовий розподіл іонів, тим самим покращуючи рівномірність травлення по всій поверхні пластини. Матеріал пропонує виняткову стійкість до плазми, високу діелектричну міцність (15×10⁶ В/м) та термостабільність до 1600°C, що гарантує довготривалу надійність в агресивних плазмових середовищах на основі фтору або хлору. Прецизійно відшліфований внутрішній/зовнішній діаметр та площинність (≤10 мкм) забезпечують точне позиціонування країв пластини, зменшуючи дефекти країв та утворення частинок.
-
Керамічне кільце з високочистого оксиду алюмінію для технологічних камер CVD/PVD
Керамічне кільце St.Cera спеціально розроблене для використання в технологічних камерах CVD (хімічне осадження з парової фази) та PVD (фізичне осадження з парової фази). Виготовлене з високочистого оксиду алюмінію (Al₂O₃) з вмістом 99,8%, це кільце служить вкладишем камери, фокусувальним кільцем або компонентом технологічного комплекту для утримання плазми та захисту стінок камери від ерозії. Матеріал пропонує чудову стійкість до плазми, високу діелектричну міцність (15×10⁶ В/м) та термостабільність до 1600°C, що забезпечує тривалий термін служби в агресивних плазмових середовищах на основі фтору. Точні розмірні допуски (±0,05 мм по внутрішньому/зовнішньому діаметру) та площинності (≤10 мкм) забезпечують стабільне позиціонування країв пластини, покращуючи рівномірність осадження та зменшуючи утворення частинок.
-
Керамічний кінцевий ефектор Bernoulli — безконтактне оброблення тонких і крихких пластин
Керамічний кінцевий ефектор Bernoulli від St.Cera використовує аеродинамічну підйомну силу для обробки пластин без фізичного контакту. Виготовлений з високочистого оксиду алюмінію (Al₂O₃) або карбіду кремнію (SiC) з вмістом палива, він оснащений прецизійно обробленими соплами, які викидають стиснений газ для створення тонкої повітряної плівки між кінцевим ефектором та пластиною. Цей принцип безконтактної роботи усуває забруднення задньої сторони, відколи країв та пошкодження поверхні, що робить його ідеальним для тонких (≤100 мкм), крихких або деформованих пластин. Керамічна підкладка забезпечує високу міцність на вигин (361 МПа для Al₂O₃; до 550–600 МПа для SiC), низьку масу та чудову розмірну стабільність, що гарантує повторюване позиціонування у високошвидкісних роботах для перенесення пластин.
-
Високочисті керамічні деталі з глинозему для напівпровідникового та промислового застосування
Компанія St.Cera виготовляє керамічні деталі з глинозему (Al₂O₃), оброблені методом точної обробки, за специфікаціями замовника. Використовуючи глинозем високої чистоти 99,8%, ці компоненти забезпечують чудову міцність на вигин (361 МПа), високу твердість (16 ГПа) та видатну діелектричну міцність (15×10⁶ В/м). Розроблений для напівпровідникового обладнання, зносостійких вузлів, електричних ізоляторів та високотемпературних світильників, матеріал пропонує майже нульове водопоглинання (0%) та коефіцієнт теплового розширення 7,2×10⁻⁶/℃, що забезпечує стабільність розмірів в екстремальних умовах.
-
Пористий керамічний вакуумний патрон для обробки деформованих пластин
Пористий керамічний патрон St.Cera виготовлений з високочистого оксиду алюмінію з рівномірною відкритою пористістю 30–45% та розмірами пор від 10 до 100 мкм. На відміну від звичайних пазових патронів, пориста поверхня забезпечує розподілений вакуум по всій зворотній стороні пластини, ефективно утримуючи деформовані, тонкі або окремі пластини без відшаровування або поломки країв. М'який вакуум (регулюється за допомогою обмежувача) також запобігає появі слідів на зворотній стороні.
-
Вакуумний патрон на основі глинозему з пористої кераміки для обробки тонких пластин
Пористий патрон St.Cera на основі оксиду алюмінію виготовлений з високочистого Al₂O₃ (99,6%) з контрольованою відкритою пористістю 30–45% та рівномірним розміром пор від 10 до 50 мкм. На відміну від пазових патронів, пориста поверхня забезпечує розподілений вакуум по всій зворотній стороні пластини, усуваючи появу маркування на краях та забезпечуючи дбайливе утримання надтонких (≤100 мкм) або деформованих пластин. Матеріал має міцність на вигин ≥250 МПа та термостійкість до 400°C на повітрі.
-
Газорозподільна плита з глинозему для душової лійки CVD/PVD
Газорозподільна пластина (душова лійка) St.Cera виготовлена з високоякісної кераміки з оксидом алюмінію високої чистоти (99,8%). Вона має масив мікроотворів (діаметром 0,3–1,5 мм), які забезпечують рівномірний потік газу по поверхні пластини під час процесів CVD, PVD або ALD. Висока діелектрична міцність пластини (>15×10⁶ В/м) та плазмовий опір роблять її важливою для осадження тонких плівок напівпровідників.
-
Керамічний опорний штифт для напівпровідникових технологічних приладів
Керамічні опорні штифти St.Cera (також відомі як підйомні штифти або опорні штифти) використовуються в камерах для обробки напівпровідників для підняття пластин або підкладок під час обробки, нагрівання або охолодження. Виготовлені з 99,8% оксиду алюмінію або нітриду кремнію, ці штифти забезпечують високу міцність на стиск, термостійкість та хімічну стійкість. Напівсферична або плоска конструкція кінчика запобігає подряпинам на пластині.
